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一、材料輸入階段

7.承認(rèn)PCB模板精確無誤后最好鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作被移動方位

二、布局后檢查階段
a.器材檢查
8, 承認(rèn)所有器材封裝是否與公司共同庫共同，是否已更新封裝庫（用viewlog檢查運轉(zhuǎn)成果）假如不共同，一定要Update Symbols
9, 母板與子板，單板與背板，承認(rèn)信號對應(yīng)，方位對應(yīng)，連接器方向及絲印標(biāo)識正確，且子板有防誤插辦法，子板與母板上的器材不該發(fā)生干與
10, 元器材是否100% 放置
11, 翻開器材TOP和BOTTOM層的place-bound， 檢查重疊引起的DRC是否答應(yīng)
12, Mark點是否滿足且必要
13, 較重的元器材，應(yīng)該布放在接近PCB支撐點或支撐邊的當(dāng)?shù)兀詼p少PCB的翹曲
14, 與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器材布好局后最好鎖住，避免誤操作移動方位
15, 壓接插座周圍5mm范圍內(nèi)，正面不答應(yīng)有高度超越壓接插座高度的元件，反面不答應(yīng)有元件或焊點
16, 承認(rèn)器材布局是否滿足工藝性要求（要點重視BGA、PLCC、貼片插座）
17, 金屬殼體的元器材，特別注意不要與其它元器材相碰，要留有滿足的空間方位
18, 接口相關(guān)的器材盡量接近接口放置，背板總線驅(qū)動器盡量接近背板連接器放置
19, 波峰焊面的CHIP器材是否現(xiàn)已轉(zhuǎn)換成波峰焊封裝，
20, 手工焊點是否超越50個
21, 在PCB上軸向插裝較高的元件，應(yīng)該考慮臥式裝置。留出臥放空間。并且考慮固定方法，如晶振的固定焊盤
22, 需求使用散熱片的器材，承認(rèn)與其它器材有滿足間距，并且注意散熱片范圍內(nèi)首要器材的高度
b.功用檢查
23, 數(shù)模混合板的數(shù)字電路和模仿電路器材布局時是否現(xiàn)已分隔，信號流是否合理
24, A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。
25, 時鐘器材布局是否合理27, 端接器材是否已合理放置（源端匹配串阻應(yīng)放在信號的驅(qū)動端；中心匹配的串阻放在中心方位；終端匹配串阻應(yīng)放在信號的接收端）
27, 端接器材是否已合理放置（源端匹配串阻應(yīng)放在信號的驅(qū)動端；中心匹配的串阻放在中心方位；終端匹配串阻應(yīng)放在信號的接收端）
28, IC器材的去耦電容數(shù)量及方位是否合理
29, 信號線以不同電平的平面作為參閱平面，當(dāng)跨過平面分割區(qū)域時，參閱平面間的連接電容是否接近信號的走線區(qū)域。
30, 維護(hù)電路的布局是否合理，是否利于分割
31, 單板電源的保險絲是否放置在連接器附近，且前面沒有任何電路元件
32, 確認(rèn)強信號與弱信號（功率相差30dB）電路分開布設(shè)
33, 是否依照規(guī)劃攻略或參閱成功經(jīng)驗放置可能影響EMC試驗的器材。如：面板的復(fù)位電路要稍接近復(fù)位按鈕
c.發(fā)熱
34, 對熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠(yuǎn)離大功率的元器材、散熱器等熱源
35, 布局是否滿意熱規(guī)劃要求，散熱通道（依據(jù)工藝規(guī)劃文件來履行）
d.電源
36, 是否IC電源間隔IC過遠(yuǎn)
37, LDO及周圍電路布局是否合理
38, 模塊電源等周圍電路布局是否合理
39, 電源的全體布局是否合理
e.規(guī)則設(shè)置
40, 是否一切仿真束縛都現(xiàn)已正確加到Constraint Manager中
41, 是否正確設(shè)置物理和電氣規(guī)則（留意電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)的束縛設(shè)置）
42, Test Via、Test Pin的間距設(shè)置是否足夠
43, 疊層的厚度和計劃是否滿意規(guī)劃和加工要求
44, 一切有特性阻抗要求的差分線阻抗是否現(xiàn)已經(jīng)過核算，并用規(guī)則控制

三、布線后查看階段
e.數(shù)模
45, 數(shù)字電路和模仿電路的走線是否已分隔，信號流是否合理
46, A/D、D/A以及相似的電路假如切割了地，那么電路之間的信號線是否從兩地之間的橋接點上走（差分線破例）？
47, 必須跨過切割電源之間空隙的信號線應(yīng)參閱完整的地平面。
48, 假如選用地層規(guī)劃分區(qū)不切割辦法，要保證數(shù)字信號和模仿信號分區(qū)布線。
f.時鐘和高速部分
49, 高速信號線的阻抗各層是否保持一致
50, 高速差分信號線和相似信號線，是否等長、對稱、就近平行地走線？
51, 承認(rèn)時鐘線盡量走在內(nèi)層
52, 承認(rèn)時鐘線、高速線、復(fù)位線及其它強輻射或靈敏線路是否已盡量按3W準(zhǔn)則布線
53, 時鐘、中斷、復(fù)位信號、百兆/千兆以太網(wǎng)、高速信號上是否沒有分叉的測驗點？
54, LVDS等低電平信號與TTL/CMOS信號之間是否盡量滿意了10H（H為信號線距參閱平面的高度）？
55, 時鐘線以及高速信號線是否防止穿越密布通孔過孔區(qū)域或器材引腳間走線？
56, 時鐘線是否已滿意（SI束縛）要求（時鐘信號走線是否做到少打過孔、走線短、參閱平面接連，首要參閱平面盡量是GND；若換層時變換了GND主參閱平面層，在離過孔200mil范圍之內(nèi)是GND過孔） 若換層時變換不同電平的主參閱平面，在離過孔200mil范圍之內(nèi)是否有去耦電容）？
57, 差分對、高速信號線、各類BUS是否已滿意（SI束縛）要求
g.EMC與可靠性
58, 關(guān)于晶振，是否在其下布一層地？是否防止了信號線從器材管腳間穿越？對高速靈敏器材，是否防止了信號線從器材管腳間穿越？
59, 單板信號走線上不能有銳角和直角（一般成 135 度角接連轉(zhuǎn)彎，射頻信號線最好選用圓弧形或經(jīng)過計算今后的切角銅箔）
60, 關(guān)于雙面板，查看高速信號線是否與其回流地線緊挨在一起布線；關(guān)于多層板，查看高速信號線是否盡量緊靠地平面走線
61, 關(guān)于相鄰的兩層信號走線，盡量垂直走線
62, 防止信號線從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下穿越
63, 盡量防止高速信號在同一層上的長間隔平行走線
64, 板邊際還有數(shù)字地、模仿地、保護(hù)地的切割邊際是否有加屏蔽過孔？多個地平面是否用過孔相連?過孔間隔是否小于最高頻率信號波長的1/20？
65, 浪涌抑制器材對應(yīng)的信號走線是否在表層短且粗？
66, 承認(rèn)電源、地層無孤島、無過大開槽、無因為通孔阻隔盤過大或密布過孔所造成的較長的地平面裂縫、無細(xì)長條和通道狹隘現(xiàn)象
67, 是否在信號線跨層比較多的當(dāng)?shù)兀胖昧说剡^孔（至少需求兩個地平面）
h.電源和地
68, 假如電源/地平面有切割，盡量防止切割開的參閱平面上有高速信號的跨過。
69, 承認(rèn)電源、地能承載滿意的電流。過孔數(shù)量是否滿意承載要求,（預(yù)算辦法：外層銅厚1oz時1A/mm線寬，內(nèi)層0.5A/mm線寬，短線電流加倍）
70, 關(guān)于有特別要求的電源，是否滿意了壓降的要求
71, 為下降平面的邊際輻射效應(yīng)，在電源層與地層間要盡量滿意20H準(zhǔn)則。（條件答應(yīng)的話，電源層的縮進(jìn)得越多越好）。
72, 假如存在地切割，切割的地是否不構(gòu)成環(huán)路？
73, 相鄰層不同的電源平面是否防止了交疊放置？
74, 保護(hù)地、-48V地及GND的阻隔是否大于2mm？
75, -48V地是否只是-48V的信號回流，沒有匯接到其他地？假如做不到請在備注欄闡明原因。
76, 靠近帶銜接器面板處是否布10~20mm的保護(hù)地，并用雙排交織孔將各層相連？
77, 電源線與其他信號線間隔是否間隔滿意安規(guī)要求？
i.禁布區(qū)
78, 金屬殼體器材和散熱器材下，不應(yīng)有或許引起短路的走線、銅皮和過孔
79, 裝置螺釘或墊圈的周圍不應(yīng)有或許引起短路的走線、銅皮和過孔
80, 規(guī)劃要求中預(yù)留方位是否有走線
81, 非金屬化孔內(nèi)層離線路及銅箔間隔應(yīng)大于0.5mm（20mil），外層0.3mm（12mil）,單板起拔扳手軸孔內(nèi)層離線路及銅箔間隔應(yīng)大于2mm（80mil）
82, 銅皮和線到板邊 推薦為大于2mm 最小為0.5mm
83, 內(nèi)層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm， 最小為0.5mm
j.焊盤出線
84, 關(guān)于兩個焊盤裝置的CHIP元件（0805及其以下封裝），如電阻、電容，與其焊盤銜接的印制線最好從焊盤中心方位對稱引出，且與焊盤銜接的印制線必須具有相同的寬度，關(guān)于線寬小于0.3mm(12mil)的引出線可以不考慮此條規(guī)則
85, 與較寬印制線銜接的焊盤，中心最好經(jīng)過一段窄的印制線過渡？（0805及其以下封裝）
86, 線路應(yīng)盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器材的焊盤的兩頭引出
k.絲印
87, 器材位號是否遺失，方位是否能正確標(biāo)識器材
88, 器材位號是否契合公司標(biāo)準(zhǔn)要求
89, 承認(rèn)器材的管腳擺放順序， 第1腳標(biāo)志，器材的極性標(biāo)志，銜接器的方向標(biāo)識的正確性
90, 母板與子板的插板方向標(biāo)識是否對應(yīng)
91, 背板是否正確標(biāo)識了槽位名、槽位號、端口稱號、護(hù)套方向
92, 承認(rèn)規(guī)劃要求的絲印增加是否正確
93, 承認(rèn)現(xiàn)已放置有防靜電和射頻板標(biāo)識（射頻板運用）
l.編碼/條碼
94, 承認(rèn)PCB編碼正確且契合公司標(biāo)準(zhǔn)
95, 承認(rèn)單板的PCB編碼方位和層面正確（應(yīng)該在A面左上方,絲印層）
96, 承認(rèn)背板的PCB編碼方位和層面正確（應(yīng)該在B右上方,外層銅箔面）
97, 承認(rèn)有條碼激光打印白色絲印標(biāo)示區(qū)
98, 承認(rèn)條碼框下面沒有連線和大于0.5mm導(dǎo)通孔
99, 承認(rèn)條碼白色絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超越25mm的元器材
m.過孔
100, 在回流焊面，過孔不能規(guī)劃在焊盤上。（正常開窗的過孔與焊盤的間隔應(yīng)大于0.5mm （20mil），綠油覆蓋的過孔與焊盤的間隔應(yīng)大于0.1 mm （4mil），辦法：將Same Net DRC打開，查DRC，然后關(guān)閉Same Net DRC）
101, 過孔的擺放不宜太密，防止引起電源、地平面大范圍開裂
102, 鉆孔的過孔孔徑最好不小于板厚的1/10
n.工藝
103, 器材布放率是否100%，布通率是否100%（沒有達(dá)到100%的需求在備注中闡明）
104, Dangling線是否現(xiàn)已調(diào)整到最少，關(guān)于保存的Dangling線已做到逐個承認(rèn)；
105, 工藝科反饋的工藝問題是否已細(xì)心查對
o.大面積銅箔
106, 關(guān)于Top、bottom上的大面積銅箔，如無特別的需求，應(yīng)用網(wǎng)格銅[單板用斜網(wǎng)，背板用正交網(wǎng)，線寬0.3mm （12 mil）、間隔0.5mm （20mil）]
107, 大面積銅箔區(qū)的元件焊盤，應(yīng)規(guī)劃成花焊盤，以免虛焊；有電流要求時，則先考慮加寬花焊盤的筋，再考慮全銜接
108, 大面積布銅時，應(yīng)該盡量防止出現(xiàn)沒有網(wǎng)絡(luò)銜接的死銅（孤島）
109, 大面積銅箔還需留意是否有不合法連線，未陳述的DRC
p.測驗點
110, 各種電源、地的測驗點是否滿意（每2A電流至少有一個測驗點）
111, 承認(rèn)沒有加測驗點的網(wǎng)絡(luò)都是經(jīng)承認(rèn)可以進(jìn)行精簡的
112, 承認(rèn)沒有在生產(chǎn)時不裝置的插件上設(shè)置測驗點
113, Test Via、Test Pin是否已Fix（適用于測驗針床不變的改板）
q.DRC
114, Test via 和Test pin 的Spacing Rule應(yīng)先設(shè)置成推薦的間隔，查看DRC，若仍有DRC存在，再用最小間隔設(shè)置查看DRC
115, 打開束縛設(shè)置為打開狀態(tài)，更新DRC，查看DRC中是否有不答應(yīng)的過錯
116, 承認(rèn)DRC現(xiàn)已調(diào)整到最少，關(guān)于不能消除DRC要逐個承認(rèn)；
r.光學(xué)定位點
117, 承認(rèn)有貼裝元件的PCB面已有光學(xué)定位符號
118, 承認(rèn)光學(xué)定位符號未壓線（絲印和銅箔走線）
119, 光學(xué)定位點布景需相同，承認(rèn)整板運用光學(xué)點其中心離邊≥5mm
120, 承認(rèn)整板的光學(xué)定位基準(zhǔn)符號已賦予坐標(biāo)值（主張將光學(xué)定位基準(zhǔn)符號以器材的形式放置），且是以毫米為單位的整數(shù)值。
121, 管腳中心距<0.5mm的IC，以及中心距小于0.8 mm（31 mil）的BGA器材，應(yīng)在元件對角線鄰近方位設(shè)置光學(xué)定位點
s.阻焊查看
122, 承認(rèn)是否有特別需求類型的焊盤都正確開窗（特別留意硬件的規(guī)劃要求）
123, BGA下的過孔是否處理成蓋油塞孔
124, 除測驗過孔外的過孔是否已做開小窗或蓋油塞孔
125, 光學(xué)定位點的開窗是否防止了露銅和露線
126, 電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器材，是否有銅皮并正確開窗。由焊錫固定的器材應(yīng)有綠油阻斷焊錫的大面積分散

四、出加工文件
t.鉆孔圖
127, Notes的PCB板厚、層數(shù)、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術(shù)說明是否正確
128, 疊板圖的層名、疊板次序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確；是否要求作阻抗控制，描述是否準(zhǔn)確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否共同
129, 將設(shè)置表中的Repeat code 關(guān)掉，鉆孔精度應(yīng)設(shè)置為2－5
130, 孔表和鉆孔文件是否最新 （改動孔時，有必要重新生成）
131, 孔表中是否有反常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確；孔徑公差是否標(biāo)示正確
132, 要塞孔的過孔是否獨自列出，并標(biāo)示“filled vias”
u.光繪
133, 光繪文件輸出盡量采用RS274X格式，且精度應(yīng)設(shè)置為5：5
134, art_aper.txt 是否已最新（274X能夠不需要）
135, 輸出光繪文件的log文件中是否有反常陳述
136, 負(fù)片層的邊際及孤島承認(rèn)
137, 使用光繪檢查東西檢查光繪文件是否與PCB 相符(改板要使用比對東西進(jìn)行比對)
五、文件齊套
138, PCB文件：產(chǎn)品型號_標(biāo)準(zhǔn)_單板代號_版本號.brd
139, 背板的襯板設(shè)計文件：產(chǎn)品型號_標(biāo)準(zhǔn)_單板代號_版本號-CB[-T/B].brd
140, PCB加工文件：PCB編碼.zip（含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log；拼板還需要有工藝供給的拼板文件*.dxf）,背板還要附加襯板文件：PCB編碼-CB[-T/B].zip （含drill.art、*.drl、ncdrill.log）
141, 工藝設(shè)計文件：產(chǎn)品型號_標(biāo)準(zhǔn)_單板代號_版本號-GY.doc
142, SMT坐標(biāo)文件：產(chǎn)品型號_標(biāo)準(zhǔn)_單板代號_版本號-SMT.txt,（輸出坐標(biāo)文件時，承認(rèn)挑選 Body center，只要在承認(rèn)所有SMD器材庫的原點是器材中心時，才可選Symbol origin）
143, PCB板結(jié)構(gòu)文件：產(chǎn)品型號_標(biāo)準(zhǔn)_單板代號_版本號-MCAD.zip(包含結(jié)構(gòu)工程師供給的.DXF與.EMN文件)
144, 測試文件：產(chǎn)品型號_標(biāo)準(zhǔn)_單板代號_版本號-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl測試點的坐標(biāo)文件)
145, 歸檔圖紙文件：產(chǎn)品型號標(biāo)準(zhǔn)-單板稱號-版本號.pdf,（包含：封面、首頁、各層絲印、各層線路、鉆孔圖、背板含有襯板圖）
六、標(biāo)準(zhǔn)化
146, 承認(rèn)封面、首頁信息正確
147, 承認(rèn)圖紙序號（對應(yīng)PCB各層次序分配）正確的
148, 承認(rèn)圖紙框上PCB編碼是正確的